面向极具有挑战和新兴的工作负载，实现规模创新戴尔易安信PowerEdge R750服务器是一款采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器提供支持的机架式服务器，可解决应用程序遇到的各种性能和加速问题。作为双插槽的2U机架式服务器，PowerEdge R750服务器可为较严苛的工作负载提供出色的性能。每个CPU可支持8个内存通道，在3200 MT/s的速度下较多可支持32个DDR4 DIMM。此外，针对显著提高的数据吞吐量，


PowerEdge R750可支持PCIe Gen 4和多达24个NVMe驱动器，优化了空气散热功能并提供可选的直接液体冷却功能，以支持不断增长的功率和散热需求。这些都使得PowerEdge R750成为适用于各种工作负载和实施数据中心标准化的理想服务器，它可支持的工作负载包括数据库和数据分析、高性能计算（HPC）、传统的企业级应用、虚拟桌面基础架构，以及需要性能、先进存储和GPU的AI/ML环境。


前瞻高韧性保护您的数据资产和基础架构戴尔易安信PowerEdge R750服务器基于高韧性网络架构而设计，将安全性深入集成到产品生命周期的每个阶段，涉及从研发设计直至停止使用。在基于加密的可信引导和硅芯片信任根的安全平台上运行您的工作负载通过数字加密的固件包，


维护服务器固件安全通过锁定系统防止未经授权的配置修改或固件更改使用System Erase安全快速地擦除存储介质上（包括硬盘驱动器、SSD和系统内存）的所有数据推荐的技术支持和服务提供适用于关键系统的Dell ProSupport Plus白金技术支持，或适用于PowerEdge解决方案中高级硬件和软件支持的Dell ProSupport。也提供各种咨询和部署服务。请立即与您的戴尔销售代表联系以获取更多信息。戴尔服务器的可用性和条款因地区而异。有关更多信息，请访问Dell.com/ServiceDescriptions。


Dell Technologies on DemandDell Technologies on Demand提供业界较广泛的灵活使用方式，以及即服务式解决方案的端到端产品组合，让您可以根据需求随意使用技术、基础架构和服务。欲了解更多相关信息，请访问：


处理器:
多达两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达 56 个核心，并可选配英特尔® QuickAssist 技术
多达两个第 5 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达 64 个核心，并可选配英特尔® QuickAssist 技术
                                                                                                      
内存:
32 个 DDR5 DIMM 插槽，支持高 RDIMM 8 TB •
第 4 代英特尔® 至强可扩展处理器上速度高达 4800 MT/s •
第 5 代英特尔® 至强可扩展处理器上速度高达 5600 MT/s •
仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM 存储控制器 •
                                                                                                        
内部控制器：                                                                               
PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i •
                                                                                                             
内部启动：                                                                                                  
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)：HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 或 USB •                             
                                                                                                            
外部 HBA（非 RAID）：
HBA355e、H965e •
 
软件 RAID：S160 驱动器托架 正面托架：
• 多达 6 个 E3.S Gen5 NVMe， 46.08 TB
• 多达 6 个 2.5 英寸 NVMe， 92.16 TB
• 多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe，122.88 TB
 
 
电源:
• 3200 W 钛金级 277-305 VAC 或 336 HVDC，热插拔冗余
• 2800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余
• 2400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余冷却选项 • 空气冷却 • 可选直接液冷 (DLC) 注：DLC 是一种机架解决方案，需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。
 
 
风扇:
• 标准 (STD) 风扇 • 多达六个热插拔风扇尺寸 • 高度 - 86.8 毫米（3.41 英寸） • 宽度 - 482 毫米（18.97 英寸） • 深度 - 946.73 毫米（37.27 英寸）- 不带挡板 932.89 毫米（36.73 英寸）- 带挡板 嵌入式 NIC 2 x 1 GbE LOM 卡

可选网络

选项 1 个 OCP 3.0 卡（可选）注：该系统允许在系统中安装 LOM 卡和/或 OCP 卡。
 
GPU:
多达 4 个 350 W DW PCIe x16 GPU 卡多达 12 个 75 W SW PCIe x8 GPU 卡端口 正面端口 • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 • 1 个 USB 2.0 • 1 个 VGA 背面端口 • 1 个专用 iDRAC 以太网端口 • 1 个 USB 2.0 • 1 个 USB 3.0 • 1 个串行（可选） • 1 个 VGA（对于直接液冷配置为可选）内部端口 • 1 个 USB 3.0（可选） PCIe 多达 12 个 PCIe 插槽（x16 接口） • 4 x16 背面全高、半长 + 4 x16 正面全高、全长 DW • 4 x16 背面全高、半长 + 8 x8 正面全高、全长 SW  都可以选择 欢迎来电咨询