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戴尔R760xd2服务器报价




价格:
¥32000
咨询:

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戴尔R760xd2服务器报价产品介绍

戴尔R760xd2服务器

通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等
只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量
 
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
 
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
 
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
 
投资保护
 
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)
 
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
 
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
新一代的风扇和散热片  管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
 
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
 
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃

戴尔R760xd2服务器

 
技术规格
CPU 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器,每颗处理器多达32个核心支持多达2个185W处理器 
内存 多达16个DDR5 RDIMM NVDIMM: 不支持
DIMM 速度:高达4800 MT/s 
存储 前端:多达24 个3.5英寸SAS/SATA HDD
背面:多达4 个3.5英寸Universal或多达2 个U.2 NVMe Direct或多达4EDSFF E3.S NVMe Direct 
存储控制器 PERC 11 (H755)或PERC 12 (H965), HBA355i, H465e, H965e, HBA355e或HBA 355 
网络^2 个1GbE LOM 和 1个OCP 夹层卡 3.0 x8 Gen 4 网络^2 个1GbE LOM 和 1个OCP 夹层卡 3.0 x8 Gen 4 
PCle 插槽 多达4 个PCIe Gen4插槽 (可混搭矮型、半长、全长、双宽)  
GPU 支持 NVIDIA GPU
多达2个 x16全高70W PCIe 4.0 (A2)
多达1个x16 双宽全长180W GPU PCIe 4.0 (A30) 
集成端口 前端:1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB + 前端 VGA
背面:1 个USB 3.0 + 1 个USB 2.0, 专用的iDRAC端口, VGA
可选内部USB 
系统管理 iDRAC9企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct 
高可用性 热插拔/RAID 控制的硬盘,  PSU, 3层热插拔风扇, NVME BOSS-N1 (2个M.2)  
电源 双15G 60mm PSU 48Vdc/1100W, 700W,1400W, 1800W  
尺寸 高 x 宽 x 深:2U x 434mm x 837mm 
外形 2U 机架式服务器 
 


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